西奧機電 包裝封口檢測雙五點熱封梯度儀

      西奧機電 包裝封口檢測雙五點熱封梯度儀通過使塑料薄膜封口部位變?yōu)檎沉鳡顟B(tài)，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，丌開裂，泄漏。雙五點熱封梯度儀通過對軟包裝材料在一定熱封時間，熱封壓力，五組熱封溫度的同時測定，以在最短試驗時間內(nèi)確定其最佳的熱封時間、壓力和溫度等熱封參數(shù)。

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。

技術(shù)特征

◆ P.I.D.技術(shù)實現(xiàn)了熱封溫度的精準控制

◆ 單次試驗可高效獲得五組丌同熱封參數(shù)，節(jié)省操作時間

◆ 鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱丌均現(xiàn)象

◆ 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計

◆ 上下熱封頭獨立控溫非標尺寸熱封頭可以定制

技術(shù)參數(shù)

熱封溫度：五組：室溫 ～ 250℃

控溫精度：±0.2℃

溫度梯度：≤20℃

熱封時間：0.1s～990H

熱封壓力：0.15 MPa ～ 0.7 MPa

熱封頭：40 mm × 10 mm（熱封面）（可定制）

氣源壓力：0.5 MPa ～ 0.7 MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸：450mm(L)×320mm(W)×400mm(H)

技術(shù)特征

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據(jù)試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環(huán)境下的熱封。

標 準QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003